Utilize este identificador para referenciar este registo: http://hdl.handle.net/10284/1429
Título: A melhoria da qualidade suportada na metodologia Seis Sigma
Outros títulos: o caso da Tecnimaster
Autor: Carvalho, Carlos Eduardo Veríssimo
Orientador: Gomes, João
Data de Defesa: 2008
Editora: [s.n.]
Resumo: O Seis Sigma foi criado pela Motorola, nos anos oitenta do século passado, em consequência do aumento da competição global. A partir daí, tornou-se numa estratégia de gestão adoptada pela generalidade das organizações com negócios à escala mundial. As empresas de desempenho médio têm níveis de três ou quatro sigmas e, as companhias de desempenho excelente, seis sigmas. Isto significa que, os seus produtos e processos têm apenas 3,4 defeitos por milhão de oportunidades. Um programa Seis Sigma bem gerido traz grandes benefícios às organizações que o adoptam, permitindo menores custos de produção, ganhos de produtividade, diminuição de defeitos e tempos de ciclo mais curtos. Contudo, o Seis Sigma ganhou reputação de se adequar apenas a grandes empresas. Acredita-se que, no entanto, é possível implementar um projecto Seis Sigma numa organização de poucos recursos, tendo-se efectuado um estudo na Tecnimaster, empresa que corresponde a esta caracterização. Foi desenvolvido um projecto de pequena dimensão na Tecnimaster, relativo à montagem de um circuito impresso que utiliza a técnica de montagem de superfície (SMD) e, foi escolhida uma amostra, destinada a estudar os defeitos das soldaduras e a sua distribuição. Seguiu-se o ciclo de melhoria DMAIC do Seis Sigma e, foram escutadas as expectativas dos clientes, de forma a integrá-las no processo. Calculou-se a capacidade geral do processo de montagem dos circuitos impressos e, utilizando algumas técnicas estatísticas e ferramentas da qualidade, determinou-se a causa principal para o aparecimento de defeitos nas soldaduras: a deposição da pasta de solda. Tentou-se de seguida a sua melhoria, através da utilização da Concepção de Experiências (DOE), para determinação das principais variáveis responsáveis pelo surgimento dos defeitos. Finalmente, deveria ter sido efectuada a optimização desses factores. Esta fase não foi concluída por falta de condições de tempo e recursos. Os resultados encontrados são concordantes com os obtidos pela generalidade dos autores consultados e, confirmam que, o processo da deposição da pasta de solda é a causa principal dos defeitos nas soldaduras. Como conclusão, pode-se afirmar que é possível conduzir um projecto Seis Sigma numa pequena organização desde que a gestão assuma esse compromisso e haja técnicos dotados das necessárias competências. Motorola a crée le mouvement du Six Sigma dans les années quatre vint du Siècle dernier, due á l’augment de la compétition globale. Dés ce jour là, le Six Sigma a devenu une stratégie de gestion adoptée généralement par des compagnies qui ont des affaires a l’échelle mondiale. Les compagnies dont l’accomplissement est moyen ont des niveaux de trois ou quatre sigma, et les compagnies excellentes, atteignent Six Sigma. Ça signifie, que ses produits et procédés ont seulement 3,4 défauts par million d’opportunités. Un programme Six Sigma bien managé apporte beaucoup de bénéfices aux compagnies qui l’adoptent, moindres coûts de production, gains de productivité, moins d’erreurs et temps de cycle réduits. Pourtant, le Six Sigma a gagné une réputation d’être seulement approprié pour les entreprises de grande taille. On ne partage pas cet avis, et avons essayé de mettre en oeuvre un projet Six Sigma dans Tecnimaster une entreprise de faible recours. On a développé un petit projet à Tecnimaster concernant le montage d’un circuit à montage de surface (SMD) et, on a choisi un échantillon, pour étudier les défauts des soudures et sa distribution statistique. On a suivi le cycle DMAIC du Six Sigma et les expectatives des clients ont été auscultées de façon a les intégrer dans le procédé d’amélioration. La capacité générale du procédé de montage de circuits imprimés a été calculée et, avec le recours a des techniques statistiques et outils de la qualité, ont a déterminé la cause principale pour les défauts des soudures – le processus de déposition de la pâte à souder. On a essayé de faire son amélioration avec la Conception d’ Expériences (DOE) pour trouver les facteurs responsables par les défauts des soudures. Il fallait, en suite, faire l’optimisation de ces variables. On n’a pas put le faire a cause du manque de conditions de temps et de recours. Malgré cela, les résultats obtenus sont d’accord avec ceux des auteurs qu’on a consultés et ratifient le procédé de déposition de la pâte à souder comme le principal responsable par les défauts des soudures. A guise de conclusion, il est possible mener à bout un projet Six Sigma avec succès. Il suffit que la gestion le veut et d’en avoir des techniciens avec la compétence requise. Motorola created the Six Sigma movement, in the 1980s, as a means to cope with increasing global competition. Since then, the Six Sigma approach has become a widely used management strategy for companies that intend to compete in a world-wide scale. Average companies work at three to four sigma levels, and best in class companies at six sigma level. This means that their products and processes experience only 3,4 defects per million of opportunities. A well managed Six Sigma program endorses many benefits for the companies who adopt it, like cost savings, productivity gains, error reduction and improved cycle times, among others. Nevertheless, Six Sigma has earned a reputation of being tailored for big companies only. However, a Six Sigma project was tried at Tecnimaster to implement it in a company with scarce resources. In that endeavour a small project was addressed at Tecnimaster, regarding circuit board SMD assembling and a sample of manufactured circuits handled, in order to find solder defects and its statistical distribution. The Six Sigma DMAIC cycle was followed, and, as a first step in the improvement process, the client’s expectations were sounded. The main process capability of the printed circuit assembling was determined and with the aid of several statistical techniques and quality tools the most important cause for the solder defects occurrence was found – the solder paste deposition process. His improving was attempted through Design of Experiments in order to find the main factors responsible for solder defects. This phase of the project was not pursued due to the lack of appropriate conditions. Results found are in accordance with those obtained by the authors consulted, and confirm that the solder paste deposition process is the main factor for the increasing number of solder defects. As a conclusion, it can be said that it is possible to run a Six Sigma project in a small company with success if the management wishes to do so, and if there are a minimum of human resources with the necessary technical abilities.
Descrição: Dissertação de Mestrado apresentada à Universidade Fernando Pessoa como parte dos requisitos para obtenção do grau de Mestre em Gestão da Qualidade.
URI: http://hdl.handle.net/10284/1429
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